（来源：上观新闻）
CPO（共🧴封装光学）将高速🎢✨光引擎与🗞交换芯片或大规模🔨🚟AI计算芯片通🔡🧷过先进🤨🚃封装技术集成在🐝同一封🛋装基板内，将⚰高速电🌂🀄信号传输限制🎱🇰🇬在毫米级的近❤🤦♀️距离范围内，中⚗远距离传输则交🙎由光纤完🚵🗓成，从根🤢源上解决🕋🔔传统可插拔光🎍模块存在的功耗高👋、信号损🇦🇺耗大、带宽受限等🇳🇵痛点，相较于传🇲🇩🌈统方案，CPO功🇹🇬耗可降💷🌹低40🛡⛄%以上，带🌆宽提升3倍，延💽❌迟缩短50%🕌🔙。
传统研发分工⌨🏸的底层逻辑是技🌪🏟能稀缺性🏞📸。技术突破层🇯🇪🌠面，20👩🏭24年，英👩💻特尔在🇸🇴⛰光纤通信💁👀大会（OFC）🧝♂️😡上展示了🤝首个全🎠🇴🇲集成的OCI🐍（Opti👸🎛cal😾 Co🍦mpute In❌terconn🐜✖ect）芯片组☺，该芯片组支⏹👉持每秒4🥯2️⃣ Tbps的双💄人片兔费视频中文幕人向传输，能效达🎨🇴🇲到5 pJ/b✒🕴it的超高水平🍒😂，且可与C🇧🇩📞PU/GPU🌘🧱直接共封装，能够🐨彻底解决AI集群🇸🇽中的数据流动瓶👩❤️💋👩🚈颈，为高性🏝能AI基础🥖🇲🇴设施提供核心支撑🐇⛹️♀️。
